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台积电努力于建筑更先进、卓绝3纳米技能的半导体节点工艺。该公司还是研发出2纳米工艺，被称为“N2”，并筹划在2025年推出相干家具。苹果是台积电最大的客户之一，其下一代3纳米芯片供应将都备由台积电承担。

据报说念，苹果与台积电致密合营建筑和试验2纳米芯片技能，旨在在晶体管密度、性能和恶果方面卓绝现存的3纳米芯片和相干制程节点。这些新一代芯片很可能会愚弄于出动管理器上，并假定莫得延误，iPhone17Pro和iPhone17ProMax很可能是首批采取该技能的苹果手机之一。

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台积电证据了他们正在进行2纳米芯片的研发责任，并预测将于2025年插足量产。一朝面世，这将是业界密度和能效最高的半导体技能之一。他们还露出首批采取这项新技能量产的芯片将于2025年上市。

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值得一提的是，并非只消台积电积极建筑2纳米技能皇冠a盘b盘c盘，三星和英特尔也都在鼓励这一边界的发展。